Ti种子层对Cu薄膜的微观织构和表面形貌的影响*

用磁控溅射法制备无种子层的Cu薄膜和加入Ti作为种子层的Ti/Cu薄膜, 用电子背散射衍射技术(EBSD)研究了无种子层的Cu薄膜及有Ti种子层的Ti/Cu薄膜的微观织构, 并用原子力显微镜(AFM)观察了两种薄膜的表面形貌。结果表明, 加入Ti作为种子层增强了Cu薄膜的{111}纤维织构, 对薄膜生长有很好的外延作用。同时, 加入Ti种子层可降低退火处理后薄膜内退火孪晶的产生几率, 但是在退火过程中使孔洞出现