%0 Journal Article
%T Ti种子层对Cu薄膜的微观织构和表面形貌的影响*
%J 材料研究学报
%D 2015
%R 10.11901/1005.3093.2014.654
%X 用磁控溅射法制备无种子层的Cu薄膜和加入Ti作为种子层的Ti/Cu薄膜, 用电子背散射衍射技术(EBSD)研究了无种子层的Cu薄膜及有Ti种子层的Ti/Cu薄膜的微观织构, 并用原子力显微镜(AFM)观察了两种薄膜的表面形貌。结果表明, 加入Ti作为种子层增强了Cu薄膜的{111}纤维织构, 对薄膜生长有很好的外延作用。同时, 加入Ti种子层可降低退火处理后薄膜内退火孪晶的产生几率, 但是在退火过程中使孔洞出现
%K 金属材料
%K Cu薄膜
%K Ti种子层
%K 织构
%K 表面形貌
%U http://www.cjmr.org/CN/10.11901/1005.3093.2014.654