全部 标题 作者 关键词 摘要
Full-Text Cite this paper Add to My Lib
摘要 研究了木薯交联辛烯基琥珀酸麦芽糊精(CCOMD)为壁材,VE油为芯材模型喷雾干燥法制备的微胶囊的表观结构、粒径分布和释放规律,并同阿拉伯胶(GA)作了比较.结果表明:用CCOMD制备的微胶囊效率为86.54%,粒径范围在6~188μm,释放速率随相对湿度升高而增大,释放机制为扩散和侵蚀共同作用机制
Full-Text
Contact Us
service@oalib.com
QQ:3279437679
WhatsApp +8615387084133