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应用数学和力学 2015
PCB焊点热循环失效分析和改进设计DOI: 10.3879/j.issn.1000-0887.2015.04.009 Abstract: 摘要 针对PCB（印制电路板）焊点在高低温热循环下的失效，建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型，通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数，用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变，并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命。结果表明，通过在芯片边角下加锡块，PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低，其热疲劳寿命得到明显提高
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