%0 Journal Article
%T PCB焊点热循环失效分析和改进设计
%A 彭雄奇
%A 李涛
%A 苏佩琳
%J 应用数学和力学
%D 2015
%R 10.3879/j.issn.1000-0887.2015.04.009
%X 摘要 针对PCB（印制电路板）焊点在高低温热循环下的失效，建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型，通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数，用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变，并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命。结果表明，通过在芯片边角下加锡块，PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低，其热疲劳寿命得到明显提高
%K PCB
%K 热循环
%K 有限元模拟
%K 疲劳寿命
%U http://www.applmathmech.cn/CN/abstract/abstract4903.shtml