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ISSN: 2333-9721
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-  2013 

丁腈橡胶/有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究

Keywords: 杂化阻尼,热稳定性,丁腈橡胶,氢键,晶体,界面

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Abstract:

本文针对丁腈橡胶NBR/有机小分子AO-2246共混物阻尼材料热稳定性欠佳的现象,借助动态力学分析仪(DMA)、红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)以及扫描电镜(SEM)等表征手段对其机理进行了研究。结果表明,高含量有机小分子AO-2246的NBR/AO-2246共混物,阻尼性能优异,但其稳定性欠佳。随着退火温度的提高,阻尼性能下降与材料内部氢键逐渐消失有关,而氢键的消失会导致大量结晶体的产生,结晶体进一步对阻尼材料阻尼性能产生不利影响。在本文的SEM微观形貌中发现,晶体易于沿着材料内部界面处优先生成,这归因于界面效应。随着退火温度提高,发现晶体形貌也发生了变化,即晶体结构处于不稳定状态,这是氢键逐渐消失的结果

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