%0 Journal Article
%T 丁腈橡胶/有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究
%A 左孔成
%A 张林
%A 彭金方
%A 朱旻昊
%A 肖新标
%A 金学松
%J 功能材料
%D 2013
%X 本文针对丁腈橡胶NBR/有机小分子AO-2246共混物阻尼材料热稳定性欠佳的现象，借助动态力学分析仪（DMA）、红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）以及扫描电镜（SEM）等表征手段对其机理进行了研究。结果表明，高含量有机小分子AO-2246的NBR/AO-2246共混物，阻尼性能优异，但其稳定性欠佳。随着退火温度的提高，阻尼性能下降与材料内部氢键逐渐消失有关，而氢键的消失会导致大量结晶体的产生，结晶体进一步对阻尼材料阻尼性能产生不利影响。在本文的SEM微观形貌中发现，晶体易于沿着材料内部界面处优先生成，这归因于界面效应。随着退火温度提高，发现晶体形貌也发生了变化，即晶体结构处于不稳定状态，这是氢键逐渐消失的结果
%K 杂化阻尼
%K 热稳定性
%K 丁腈橡胶
%K 氢键
%K 晶体
%K 界面
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract11126.shtml