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- 2016
热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.034 Keywords: 真空热压烧结,压力浸渗,热导率,传热模型,搭桥贡献率 Abstract: 分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al复合材料,所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m·K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理,并定义了参数“搭桥贡献率”,以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明,采用压力浸渗工艺时,较高的金刚石含量,较低的界面热阻,尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道,可显著提高材料的热导率
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