%0 Journal Article %T 热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析 %A 余新泉 %A 曾从远 %A 陈 锋 %A 陈培架 %J 功能材料 %D 2016 %R 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.034 %X 分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al复合材料,所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m·K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理,并定义了参数“搭桥贡献率”,以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明,采用压力浸渗工艺时,较高的金刚石含量,较低的界面热阻,尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道,可显著提高材料的热导率 %K 真空热压烧结 %K 压力浸渗 %K 热导率 %K 传热模型 %K 搭桥贡献率 %U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract15228.shtml