Ag包覆SnO₂制备工艺及其性能研究

采用包覆工艺制备了AgSnO2电接触材料,通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化,制备了性能合格的AgSnO2电接触材料。实验结果表明,聚乙二醇对SnO2颗粒具有较好的分散作用,但不能完全消除SnO2颗粒团聚;液态球磨能获得组织均匀的AgSnO2材料, 但材料的电阻率过高;活化剂Bi2O3和CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率;在加入0.25%Bi2O3+0.25%CuO并液态球磨4 h后的试样致密度为98.2%,电阻率为2.25 μΩ·cm