%0 Journal Article
%T Ag包覆SnO<sub>2</sub>制备工艺及其性能研究
%A 唐祁峰
%A 徐永红
%A 王勇
%A 章应
%A 魏晓伟
%J 功能材料
%D 2016
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.04.038
%X 采用包覆工艺制备了AgSnO2电接触材料,通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化,制备了性能合格的AgSnO2电接触材料。实验结果表明,聚乙二醇对SnO2颗粒具有较好的分散作用,但不能完全消除SnO2颗粒团聚;液态球磨能获得组织均匀的AgSnO2材料, 但材料的电阻率过高;活化剂Bi2O3和CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率;在加入0.25%Bi2O3+0.25%CuO并液态球磨4 h后的试样致密度为98.2%,电阻率为2.25 μΩ·cm
%K AgSnO<sub>2</sub>
%K 电接触材料
%K 化学镀
%K 组织均匀性
%K 活化剂
%K 电阻率
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract14745.shtml