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- 2020
双A层MAX相Mo2Ga2C的热压烧结研究Abstract: 摘要: 本工作采用真空热压烧结的方法, 研究Mo2Ga2C粉体的烧结性能, 制备致密的Mo2Ga2C块体材料, 并且表征所制备材料的微观结构。实验发现750 ℃是合适的烧结温度, 过高的烧结温度(850 ℃)会导致样品分解, 主要产物为Mo2C。在750 ℃烧结过程中, 随着烧结时间的延长, 样品的晶粒没有明显长大, 但是样品内部空隙显著变小, 内部织构增强, 相对密度明显提高。因为Mo2Ga2C晶体的片状结构, 热压烧结过程中, 部分片状晶粒会偏转, 导致烧结样品的多数晶粒的(00l)晶面会倾向垂直于热压方向。在750 ℃烧结8 h, 可以得到几乎完全致密(相对密度98.8%)的Mo2Ga2C块体材料。
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