%0 Journal Article
%T 双A层MAX相Mo2Ga2C的热压烧结研究
%A 周爱国
%A 杜亚琼
%A 王作通
%A 禹建功
%A 胡前库
%A 金森
%J 无机材料学报
%D 2020
%X 摘要： 本工作采用真空热压烧结的方法, 研究Mo2Ga2C粉体的烧结性能, 制备致密的Mo2Ga2C块体材料, 并且表征所制备材料的微观结构。实验发现750 ℃是合适的烧结温度, 过高的烧结温度(850 ℃)会导致样品分解, 主要产物为Mo2C。在750 ℃烧结过程中, 随着烧结时间的延长, 样品的晶粒没有明显长大, 但是样品内部空隙显著变小, 内部织构增强, 相对密度明显提高。因为Mo2Ga2C晶体的片状结构, 热压烧结过程中, 部分片状晶粒会偏转, 导致烧结样品的多数晶粒的(00l)晶面会倾向垂直于热压方向。在750 ℃烧结8 h, 可以得到几乎完全致密(相对密度98.8%)的Mo2Ga2C块体材料。
%K MAX相
%K Mo<sub>2</sub>Ga<sub>2</sub>C
%K 烧结
%K 热压
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.15541/jim20190296