全部 标题 作者 关键词 摘要
Keywords: 高介电栅介质,晶化温度,低介电界面层,金属栅电极
Full-Text Cite this paper Add to My Lib
摘要: 传统的栅介质材料SiO2不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求, 因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究, 进展迅速. 本文综述了国内外对高介电材料的研究成果, 并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介电击穿和金属栅电极等方面的最新研究进展.
Full-Text
Contact Us
service@oalib.com
QQ:3279437679
WhatsApp +8615387084133