高体积分数的 SiCp/Al复合材料的 SPS致密化机理研究

摘要： 运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%, 致密度达99%的SiCp/Al复合材料. 从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究, 认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配, 使Al熔融粘结SiC颗粒, 而又不溢出模具; 烧结过程中未发现明显的放电现象, 可能由于电场太弱不足以引发放电.