%0 Journal Article
%T 高体积分数的 SiCp/Al复合材料的 SPS致密化机理研究
%A 张东明
%A 张联盟
%A 顾晓峰
%A 杨梅君
%J 无机材料学报
%D 2007
%X 摘要： 运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%, 致密度达99%的SiCp/Al复合材料. 从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究, 认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配, 使Al熔融粘结SiC颗粒, 而又不溢出模具; 烧结过程中未发现明显的放电现象, 可能由于电场太弱不足以引发放电.
%K 放电等离子烧结
%K SiC p/Al复合材料
%K 烧结工艺
%K 电场
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2007.00695