铜基无颗粒型导电墨水的性能研究

目的 通过测定导电涂层电阻率来确定导电墨水的最佳制备工艺参数。方法 以醋酸铜为前驱体，N,N-二甲基乙醇胺为络合剂，甲酸为还原剂，制备导电性高的铜基无颗粒型导电墨水。采用化学还原法制备铜基无颗粒型导电墨水，通过正交实验研究烧结温度、烧结时间以及Cu2+∶H+∶NH4+的比例对涂层导电性的影响，确定最佳的制备工艺。结果 制备的铜基无颗粒型导电墨水在弱碱性环境下较稳定，墨水中的Cu2+, H+, NH4+的最佳物质的量之比为1∶3∶3。该配方的墨水具有很高的稳定性能和导电性能，在玻璃基材上滴涂经160 ℃下热处理30 min，得到的涂层电阻率仅为0.18 μΩ？m。结论 初步实现了铜基无颗粒型导电墨水的低温烧结