%0 Journal Article
%T 铜基无颗粒型导电墨水的性能研究
%A 冯晓龙
%A 刘文涛
%A 杨操
%A 金文君
%A 陈金周
%A 黄灵阁
%J 包装工程
%D 2017
%X 目的 通过测定导电涂层电阻率来确定导电墨水的最佳制备工艺参数。方法 以醋酸铜为前驱体，N,N-二甲基乙醇胺为络合剂，甲酸为还原剂，制备导电性高的铜基无颗粒型导电墨水。采用化学还原法制备铜基无颗粒型导电墨水，通过正交实验研究烧结温度、烧结时间以及Cu2+∶H+∶NH4+的比例对涂层导电性的影响，确定最佳的制备工艺。结果 制备的铜基无颗粒型导电墨水在弱碱性环境下较稳定，墨水中的Cu2+, H+, NH4+的最佳物质的量之比为1∶3∶3。该配方的墨水具有很高的稳定性能和导电性能，在玻璃基材上滴涂经160 ℃下热处理30 min，得到的涂层电阻率仅为0.18 μΩ？m。结论 初步实现了铜基无颗粒型导电墨水的低温烧结
%K 导电墨水 醋酸铜 无颗粒型 化学还原法 煅烧
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201713021&flag=1