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包装工程 2018
氮化硼及其在导热复合材料中的研究进展DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.21.014 Keywords: 聚合物 氮化硼 导热绝缘复合材料 热导率 Abstract: 目的 从氮化硼的表面改性、取向结构、形态含量以及杂化填料等4个方面介绍氮化硼填充导热复合材料的基础研究进展，为导热聚合物在电子封装领域的应用提供一定的研究思路。方法 通过对近年来国内外的相关文献进行分析和总结，归纳出微/纳氮化硼的产业化制备方法以及产品性能，并介绍微/纳氮化硼填料对聚合物基复合材料导热性能影响的研究情况。结论 氮化硼各方面均具有优异的性能，可用于制备填充型高导热复合材料
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