%0 Journal Article
%T 氮化硼及其在导热复合材料中的研究进展
%A 杜言莉
%A 王欢
%A 陶斐
%A 龚伟
%J 包装工程
%D 2018
%R 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.21.014
%X 目的 从氮化硼的表面改性、取向结构、形态含量以及杂化填料等4个方面介绍氮化硼填充导热复合材料的基础研究进展，为导热聚合物在电子封装领域的应用提供一定的研究思路。方法 通过对近年来国内外的相关文献进行分析和总结，归纳出微/纳氮化硼的产业化制备方法以及产品性能，并介绍微/纳氮化硼填料对聚合物基复合材料导热性能影响的研究情况。结论 氮化硼各方面均具有优异的性能，可用于制备填充型高导热复合材料
%K 聚合物 氮化硼 导热绝缘复合材料 热导率
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201821014&flag=1