利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制
The abrasive grain action mechanism in the process of sawing monocrystalline with radial ultrasonic vibration assistance

为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响，建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程，运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切，并对其断面形貌进行观察。结果表明：使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形，而普通锯切所产生的划痕为直线型，实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性