%0 Journal Article
%T 利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制<br>The abrasive grain action mechanism in the process of sawing monocrystalline with radial ultrasonic vibration assistance
%A 沈剑云
%A 朱旭
%A 李政材
%A 徐西鹏
%J 陕西师范大学学报自然科学版
%D 2018
%R 1672-4291(2018)03-0021-05
%X 为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响，建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程，运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切，并对其断面形貌进行观察。结果表明：使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形，而普通锯切所产生的划痕为直线型，实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性
%K 径向振动锯切
%K 单晶硅
%K 磨粒轨迹
%K 断面形貌
%U http://www.xuebao.snnu.edu.cn/show.aspx?t=zr&DID=4881