分子动力学方法研究铜环氧树脂界面黏结性能 Molecular Dynamics Simulation on Adhesion Properties of Cu/epoxy Interface

采用分子动力学方法研究了电子封装界面铜/环氧树脂相互作用能,并考虑环氧树脂交联程度、温度和含湿量的影响.研究结果表明,环氧树脂交联程度对铜/环氧树脂界面相互作用能几乎没有影响,而高温和高湿都会使铜/环氧树脂界面黏结性能明显下降.分析表明,湿气含量较高时,湿气穿越环氧树脂层聚集在铜与环氧树脂之间.