%0 Journal Article
%T 分子动力学方法研究铜环氧树脂界面黏结性能 Molecular Dynamics Simulation on Adhesion Properties of Cu/epoxy Interface
%A 辛东嵘
%A 辛浩
%J 郑州大学学报（理学版）
%D 2015
%X 采用分子动力学方法研究了电子封装界面铜/环氧树脂相互作用能,并考虑环氧树脂交联程度、温度和含湿量的影响.研究结果表明,环氧树脂交联程度对铜/环氧树脂界面相互作用能几乎没有影响,而高温和高湿都会使铜/环氧树脂界面黏结性能明显下降.分析表明,湿气含量较高时,湿气穿越环氧树脂层聚集在铜与环氧树脂之间.
%K 分子动力学
%K 相互作用能
%K 高温高湿
%U http://zzdz.cbpt.cnki.net/WKD/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=5dab449f-9387-4e38-bb5e-d135eb971df6