2024-t3薄板搅拌摩擦焊搭接界面成型及接头性能

？采用搅拌摩擦焊,以三爪型搅拌头通过单、双道焊工艺,在相同的焊接参数下对包含或去除包铝层的2024-t3薄板铝合金进行搭接焊接.以包铝层为示踪材料,应用光学显微镜观察搭接接头宏观金相,研究了金属材料流动情况,观察原断裂位置,在上板前进侧发现了界面畸变.通过拉伸-剪切力测试,比较了接头性能.实验结果表明:采用双道焊(前进侧相对)工艺,可增大搭接界面宽度,减小或去除上板前进侧界面畸变的影响,提高搭接接头性能.