%0 Journal Article
%T 2024-t3薄板搅拌摩擦焊搭接界面成型及接头性能
%A 严铿
%A 叶欣
%A 郭晓娟
%A 董春林
%J 江苏科技大学学报(自然科学版)
%D 2009
%X ？采用搅拌摩擦焊,以三爪型搅拌头通过单、双道焊工艺,在相同的焊接参数下对包含或去除包铝层的2024-t3薄板铝合金进行搭接焊接.以包铝层为示踪材料,应用光学显微镜观察搭接接头宏观金相,研究了金属材料流动情况,观察原断裂位置,在上板前进侧发现了界面畸变.通过拉伸-剪切力测试,比较了接头性能.实验结果表明:采用双道焊(前进侧相对)工艺,可增大搭接界面宽度,减小或去除上板前进侧界面畸变的影响,提高搭接接头性能.
%K 搅拌摩擦焊
%K 搭接
%K 薄板
%K 界面畸变
%K 拉伸-剪切强度
%U http://journal.just.edu.cn/jweb_zkb/CN/abstract/abstract652.shtml