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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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低温共烧多层aln陶瓷基片
Keywords: aln陶瓷,低温共烧,多层送片,热导率
Abstract:
？介绍了由高热导率aln陶瓷与金属w制备的低温共烧多层aln基片研究了以dy2o3为主的添加系统对低温烧结aln性能、显微结构的影响以及制备低温共烧基片的关键工艺,如排胶、烧成等,结果表明:以dy2o3为主的添加系统可有效地降低烧结温度和去除aln晶格氧在1650℃的氮中无压烧结4h,热导率达130w(m·k)-1;两步排胶法可以较好地解决w氧化及aln晶粒表面吸附残余碳的问题;烧结时在1400～1650℃慢速升温,可减小共烷基片的翘曲和残余应力
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Full-Text
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