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ISSN: 2333-9721
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模板组装制备多孔sio_2及其在纳米材料中的应用

, PP. 534-536

Keywords: 多孔sio_2,模板组装,溶胶-凝胶,纳米材料

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Abstract:

采用不同的几何模板,通过溶胶-凝胶过程,探索了模板组装制备孔径形状、尺寸大小可控的微孔氧化硅材料;讨论了模板组装合成材料的孔径控制,并论述了其在纳米材料中的研究及应用前景

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