%0 Journal Article
%T 模板组装制备多孔sio_2及其在纳米材料中的应用
%A 郭文利
%A 靳正国
%J 天津大学学报(自然科学与工程技术版)
%P 534-536
%D 2000
%X 采用不同的几何模板,通过溶胶-凝胶过程,探索了模板组装制备孔径形状、尺寸大小可控的微孔氧化硅材料;讨论了模板组装合成材料的孔径控制,并论述了其在纳米材料中的研究及应用前景
%K 多孔sio_2
%K 模板组装
%K 溶胶-凝胶
%K 纳米材料
%U http://xbzrb.tjujournals.com/oa/DArticle.aspx?type=view&id=200004030