热循环对喷瓷管道瓷层/金属界面的影响

采用焊接热模拟、扫描电镜、电子探针等方法研究了热循环对瓷层/金属界面的影响.结果表明,加热前瓷层与金属之间形成过渡层,基体金属以岛状和桥状与瓷层连接,铁、镍等元素在界面发生富集,瓷层与金属密着良好.加热峰值温度为1350℃、1200℃和950℃时,喷瓷层发生重熔,界面过渡层中岛状基体金属溶解,铁的富集消失,镍仍产生富集,界面结合良好.峰值温度为700℃时,喷瓷层没有发生熔化,界面形貌及元素分布无明显变化,但在过渡层中产生大量微裂纹