%0 Journal Article
%T 热循环对喷瓷管道瓷层/金属界面的影响
%A 王勇
%A 张文钺
%J 天津大学学报(自然科学与工程技术版)
%P 159-161
%D 2000
%X 采用焊接热模拟、扫描电镜、电子探针等方法研究了热循环对瓷层/金属界面的影响.结果表明,加热前瓷层与金属之间形成过渡层,基体金属以岛状和桥状与瓷层连接,铁、镍等元素在界面发生富集,瓷层与金属密着良好.加热峰值温度为1350℃、1200℃和950℃时,喷瓷层发生重熔,界面过渡层中岛状基体金属溶解,铁的富集消失,镍仍产生富集,界面结合良好.峰值温度为700℃时,喷瓷层没有发生熔化,界面形貌及元素分布无明显变化,但在过渡层中产生大量微裂纹
%K 喷瓷管道
%K 焊接热模拟
%K 瓷层/金属界面
%U http://xbzrb.tjujournals.com/oa/DArticle.aspx?type=view&id=200002007