应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究

<正>火炬松和湿地松菌根根际的粘胶层空间范围均大于其普通根根际，前者为５０μｍ×５５μｍ和９０μｍ×７０μｍ，后者力２０μｍ×（３０～４０）μｍ和５０μｍ。粘胶层范围的增大，既有真菌菌丝产生的粘胶物质，也含真菌菌丝本身。