%0 Journal Article
%T 应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究
%A 张献义
%A 陈敏忠
%J 南京林业大学学报(自然科学版)
%P 1-5
%D 1995
%R 10.3969/j.jssn.1000-2006.1995.03.001
%X <正>火炬松和湿地松菌根根际的粘胶层空间范围均大于其普通根根际，前者为５０μｍ×５５μｍ和９０μｍ×７０μｍ，后者力２０μｍ×（３０～４０）μｍ和５０μｍ。粘胶层范围的增大，既有真菌菌丝产生的粘胶物质，也含真菌菌丝本身。
%K 电子探针
%K 菌根
%K 根际
%K 粘胶层
%U http://nldxb.njfu.edu.cn/oa/darticle.aspx?type=view&id=199503001