cu3au合金熔体的中程有序结构

采用紧束缚(tight-binding,简称tb)原子间相互作用势,利用分子动力学模拟(moleculardynamics,简称md)的方法研究了cu3au合金熔体的微观结构,发现cu3au合金体系在高于熔点以上的400k～500k的温度范围内,结构因子上存在预峰,且在此范围内,随着温度的升高,预峰的强度逐渐降低。当温度超过1764k时,预峰开始消失。通过lorentzian近似和scherrer公式,可得预峰所对应的原子团簇尺寸位于1.35nm～1.85nm之间,属于中程有序结构范畴。bhatia-thornton(bt)偏结构因子表明,预峰的起源应归咎于体系中存在的化学序与拓扑序。bt形式的双体分布函数也证实,体系中存在着较强的化学序,且团簇中原子间的配位倾向于同类原子的配位。