%0 Journal Article
%T cu3au合金熔体的中程有序结构
%A 丛红日？
%A 边秀房？
%A 李辉？
%J 无机化学学报
%P 455-459
%D 2002
%X 采用紧束缚(tight-binding,简称tb)原子间相互作用势,利用分子动力学模拟(moleculardynamics,简称md)的方法研究了cu3au合金熔体的微观结构,发现cu3au合金体系在高于熔点以上的400k～500k的温度范围内,结构因子上存在预峰,且在此范围内,随着温度的升高,预峰的强度逐渐降低。当温度超过1764k时,预峰开始消失。通过lorentzian近似和scherrer公式,可得预峰所对应的原子团簇尺寸位于1.35nm～1.85nm之间,属于中程有序结构范畴。bhatia-thornton(bt)偏结构因子表明,预峰的起源应归咎于体系中存在的化学序与拓扑序。bt形式的双体分布函数也证实,体系中存在着较强的化学序,且团簇中原子间的配位倾向于同类原子的配位。
%K cu3au合金熔体
%K 结构因子
%K 预峰
%K 中程有序
%U http://www.wjhxxb.cn/wjhxxbcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20020505&flag=1