al/cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究

？采用轧制技术和真空扩散连接技术，成功实现了al/cu阻抗匹配状态方程测试靶的制备，通过原子力显微镜（afm）、扫描电镜（sem）、x射线衍射（xrd）、台阶仪等测试方法，对样品结构及表面质量进行分析。结果表明：通过轧制技术制备的金属薄膜表面质量较好，表面粗糙度小于25nm；扩散连接铝铜薄膜界面结合良好，为连续连接，扩散界面控制在150nm以内。