%0 Journal Article
%T al/cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究
%A 谢军
%A 吴卫东
%A 杜凯
%A 叶成钢
%A 黄丽珍
%A 郑凤成
%A 李朝阳
%A 马小军
%A 袁光辉
%A 朱磊
%J 强激光与粒子束
%P 0-0
%D 2005
%X ？采用轧制技术和真空扩散连接技术，成功实现了al/cu阻抗匹配状态方程测试靶的制备，通过原子力显微镜（afm）、扫描电镜（sem）、x射线衍射（xrd）、台阶仪等测试方法，对样品结构及表面质量进行分析。结果表明：通过轧制技术制备的金属薄膜表面质量较好，表面粗糙度小于25nm；扩散连接铝铜薄膜界面结合良好，为连续连接，扩散界面控制在150nm以内。
%K 阻抗匹配
%K 状态方程
%K 靶
%K 铝
%K 铜
%K 薄膜
%U http://www.hplpb.com.cn/CN/abstract/abstract1467.shtml