基底材料对磁控共溅射al-cu-fe薄膜特性的影响

？采用磁控共溅射工艺来制备al-cu-fe薄膜，选用抛光状态的纯al、纯cu和不同粗糙度的不锈钢基作为基底材料。通过原子力显微镜分析薄膜的表面形貌，利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量；通过mts纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数。分析结果表明：不锈钢作为基底材料的薄膜与基体的结合强度最大，其次为纯铝和纯铜。纯铜基底薄膜的摩擦因数最大，达到0.17，其余两种薄膜的摩擦因数均不大于0.03。而薄膜表面形貌与基底材料的原始形貌有直接的联系，基底原始粗糙度越小，薄膜的表面组织也越细；基底原始粗糙度越大，薄膜表面形成的晶粒的团聚越明显。