%0 Journal Article
%T 基底材料对磁控共溅射al-cu-fe薄膜特性的影响
%A 周细应
%A 薛向融
%A 徐洲
%J 强激光与粒子束
%P 0-0
%D 2008
%X ？采用磁控共溅射工艺来制备al-cu-fe薄膜，选用抛光状态的纯al、纯cu和不同粗糙度的不锈钢基作为基底材料。通过原子力显微镜分析薄膜的表面形貌，利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量；通过mts纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数。分析结果表明：不锈钢作为基底材料的薄膜与基体的结合强度最大，其次为纯铝和纯铜。纯铜基底薄膜的摩擦因数最大，达到0.17，其余两种薄膜的摩擦因数均不大于0.03。而薄膜表面形貌与基底材料的原始形貌有直接的联系，基底原始粗糙度越小，薄膜的表面组织也越细；基底原始粗糙度越大，薄膜表面形成的晶粒的团聚越明显。
%K al-cu-fe薄膜
%K 磁控共溅射
%K 基底材料
%K 表面形貌
%K 结合强度
%K 粗糙度
%U http://www.hplpb.com.cn/CN/abstract/abstract3747.shtml