al/cu薄膜真空扩散连接技术

？针对惯性约束聚变（icf）物理实验要求，提出并采用真空扩散连接技术，在高温环境下对al/cu薄膜进行连接研究。利用扫描电子显微镜（sem）、x射线衍射（xrd）仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析。结果表明：铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接。