%0 Journal Article
%T al/cu薄膜真空扩散连接技术
%A 谢军
%A 吴卫东
%A 叶成钢
%A 黄丽珍
%A 袁光辉
%J 强激光与粒子束
%P 0-0
%D 2004
%X ？针对惯性约束聚变（icf）物理实验要求，提出并采用真空扩散连接技术，在高温环境下对al/cu薄膜进行连接研究。利用扫描电子显微镜（sem）、x射线衍射（xrd）仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析。结果表明：铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接。
%K 惯性约束聚变
%K 扩散连接
%K 铝
%K 铜
%K 薄膜
%U http://www.hplpb.com.cn/CN/abstract/abstract367.shtml