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ISSN: 2333-9721
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电子学报  2008 

热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析

, PP. 255-260

Keywords: 多模态振动,换能系统,有限元分析,热超声倒装键合工艺

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Abstract:

研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.利用激光多谱勒测振仪测试系统末端各方向的振动速度,发现系统以轴向振动为主,但受到其他非轴向振动的干扰.非轴向振动对芯片造成芯片倾斜、键合强度降低等负面影响.采用有限元方法对换能系统建模,仿真计算发现换能系统振动是各方向振动的耦合结果,且工作模态附近存在多种干扰模态.最后分析了系统多模态产生的根源并提出抑制方法.

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