%0 Journal Article
%T 热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析
%A 隆志力
%A 吴运新
%A 韩雷
%A 钟掘
%J 电子学报
%P 255-260
%D 2008
%X 研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.利用激光多谱勒测振仪测试系统末端各方向的振动速度,发现系统以轴向振动为主,但受到其他非轴向振动的干扰.非轴向振动对芯片造成芯片倾斜、键合强度降低等负面影响.采用有限元方法对换能系统建模,仿真计算发现换能系统振动是各方向振动的耦合结果,且工作模态附近存在多种干扰模态.最后分析了系统多模态产生的根源并提出抑制方法.
%K 多模态振动
%K 换能系统
%K 有限元分析
%K 热超声倒装键合工艺
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract819.shtml