红外探测器倒装互连技术进展

随着红外焦平面技术的发展，红外探测器探测波段已由单波段变为双色及四色波段，半导体元件的封装数量由最初的数十个发展到数百万个，I/O输出密度不断增大，传统微互联技术如引线键合技术、载带自动焊技术等已根本无法满足器件要求。倒装焊技术以其封装尺寸小、互联密度高、生产成本低的特点越来越受到人们的亲睐。倒装互连工艺主要包括：UBM制备、铟膜沉积、回流成球、倒压焊、填充背底胶。介绍了各工艺步骤的发展状况，并对铟膜沉积、铟柱增高工艺进行详细阐述。