%0 Journal Article
%T 红外探测器倒装互连技术进展
%A 耿红艳
%A 周州
%A 宋国峰
%A 徐云
%J 红外与激光工程
%P 722-726
%D 2014
%X 随着红外焦平面技术的发展，红外探测器探测波段已由单波段变为双色及四色波段，半导体元件的封装数量由最初的数十个发展到数百万个，I/O输出密度不断增大，传统微互联技术如引线键合技术、载带自动焊技术等已根本无法满足器件要求。倒装焊技术以其封装尺寸小、互联密度高、生产成本低的特点越来越受到人们的亲睐。倒装互连工艺主要包括：UBM制备、铟膜沉积、回流成球、倒压焊、填充背底胶。介绍了各工艺步骤的发展状况，并对铟膜沉积、铟柱增高工艺进行详细阐述。
%U http://irla.csoe.org.cn/CN/Y2014/V43/I3/722