红外无损检测技术的传热学分析

介绍了一维民热方程、边界条件及初始条件，推出了缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度，计算了含有脱粘区的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系，并用红外热像仪进行了实验测量。