%0 Journal Article
%T 红外无损检测技术的传热学分析
%J 红外与毫米波学报
%D 2000
%X 介绍了一维民热方程、边界条件及初始条件，推出了缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度，计算了含有脱粘区的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系，并用红外热像仪进行了实验测量。
%K 红外无损检测脱粘传热学红外热像仪
%U http://journal.sitp.ac.cn/hwyhmb/hwyhmbcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20000475&flag=1