电流密度对电沉积纳米晶铜工艺及显微组织的影响

采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段，研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响。结果表明：随着电流密度的增加，沉积速率明显升高，电流效率下降。当电流密度为3.2A/dm2时，可得到表面光亮致密的沉积层，平均晶粒尺寸为24nm，并具有明显的(111)织构。此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297，约为粗晶铜硬度的6倍。