%0 Journal Article
%T 电流密度对电沉积纳米晶铜工艺及显微组织的影响
%A 张含卓
%A 江中浩
%A 连建设
%A 李光玉
%J 吉林大学学报(工学版)
%P 1074-1077
%D 2007
%X 采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段，研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响。结果表明：随着电流密度的增加，沉积速率明显升高，电流效率下降。当电流密度为3.2A/dm2时，可得到表面光亮致密的沉积层，平均晶粒尺寸为24nm，并具有明显的(111)织构。此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297，约为粗晶铜硬度的6倍。
%K 材料检测与分析技术
%K 电流密度
%K 电沉积
%K 纳米晶
%K 铜
%K 材料检测与分析技术
%K 电流密度
%K 电沉积
%K 纳米晶
%K 铜
%U http://xuebao.jlu.edu.cn/gxb/CN/Y2007/V37/I05/1074