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ISSN: 2333-9721
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材料工程 2001

碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究

, PP. 32-35

李国禄,姜信昌,温鸣,曹晓明,吕玉申

Keywords: 碳化硼,微颗粒,涂层,Cu基复合材料,耐磨性

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Abstract:

研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.

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